Diese Anlage zeichnet sich durch eine aktive Temperaturgradientenregelung aus: durch eine individuelle Vorgabe des gewünschten Lötprofils wird dieses automatisch abgefahren. Jedes Lötprofil wird mit fein aufgeteilten Temperaturschritten und den entsprechenden Verweilzeiten frei programmiert. Hierdurch wird eine zu schnelle Erwärmung des Lötguts vermieden. Die vollautomatische Temperatursteuerung stellt sicher, dass die Beladung der Anlage keinen Einfluss auf das gefahrene Lötprofil hat. So können einfache, einlagige, verbleit bestückte Leiterplatten, sowie auch komplexe, mehrlagige, doppelseitige, schwere, RoHS-konforme Baugruppen mit dem idealen Lötprozess verarbeitet werden. Als Besonderheit ist zu erwähnen, dass das "dampfende Medium" nicht heisser als 240°C wird und somit eine gefährliche Überhitzung, resp. Peaktemparatur ausschliesst.

Die Dampfphase ergänzt unseren modernen Reflowofen ausgezeichnet und wird zur Zeit hauptsächlich bei schweren und komplexen Boards mit schwer zugänglichen Bauteilen mit Lötschatten eingesetzt.
Die sehr guten Lötresultate sprechen eine deutliche Sprache und haben bereits mehrere Kunden zufriedenstellend überzeugt!