SPI zur Qualitätssicherung
Im März konnte bei einer weiteren Linie ein KohYoung SPI (Solder Paste Inspection) installiert werden. Durch die zusätzliche Überprüfung vom Pastendruck vor der Bestückung kann bei FinePitch Bauteilen die Qualität bereits in einem sehr frühen Fertigungsstatus überprüfen und sichergestellen werden. Das SPI vermisst den Pastendruck in 3D-Technologie und ermittelt folgende Punkte:
- Ermittelt exaktes Volumen und genaue Höhe der Padbedruckung
- Detektiert unzureichendes bzw. zu viel Lot oder fehlende Lotpaste
- Erkennt zuverlässig Brückenbildungen
- Misst X, Y-Positionsversatz und Verdrehungen
- Koplanaritätsmessung für BGAs, QFNs und andere Bauformen
- Kompensiert Verwölbungen der Leiterplatte bis max. +/-5 mm inklusive Stretching und Shrinking