Eine ungleichmässige Platzierung von SMD-Bauteilen auf der Leiterplatte kann zu verlängerten Taktzeiten und Stillstandzeiten führen. Idealerweise erfolgt die Bestückung nur auf einer Seite. Ist eine doppelseitige Bestückung notwendig, sollten die Bauteile möglichst gleichmässig auf beide Seiten verteilt werden. So lässt sich die Effizienz in der SMD-Fertigung deutlich erhöhen.

Tipp: Optimieren Sie die Bauteilverteilung bereits im Layout. Prüfen Sie, ob eine einseitige Bestückung möglich ist – oder sorgen Sie für eine ausgewogene Verteilung bei beidseitigen Designs.

THT-Bauteile verursachen im Vergleich zu SMD-Komponenten höhere Bestückungskosten – insbesondere bei doppelseitigen oder gemischten Layouts. Für eine wirtschaftliche Fertigung sollten THT-Bauteile möglichst nur auf einer Leiterplattenseite platziert werden. Ist die SMD-Bestückung einseitig, empfiehlt es sich, die Lötseite (Lotquellseite) auf der unbestückten Seite anzuordnen. Bei doppelseitig bestückten Leiterplatten sollte zwischen THT-Restringen und benachbarten SMD-Pads ein möglichst grosser Abstand gewählt werden.

Zur Auswahl stehen verschiedene THT-Lötverfahren wie Wellenlöten, Selektivlöten, Hand- oder Roboterlöten – je nach Layoutanforderung und Stückzahl wird der optimale Prozess definiert.

Tipp: Reduzieren Sie den Einsatz von THT-Komponenten auf das Nötigste und platzieren Sie diese bevorzugt einseitig. Achten Sie dabei auf ausreichende Abstände zu umliegenden SMD-Bauteilen.

Lackieren schützt – aber falsch geplant, treibt es die Kosten massiv. Dammmaterial und kleine Abstände sorgen für langsame Prozesse und hohen Materialeinsatz.

Tipp: Definieren Sie Lackierbereiche klar (lackiert, nicht lackiert, kann lackiert sein) und wählen Sie den grösstmöglichen Abstand (kann lackiert sein, muss aber nicht) zwischen den Bereichen. So vermeiden Sie kostenintensives Dammen.

Prüfverfahren wie 3D-AOI, ICT, Röntgenprüfung, Flying Probe oder Funktionstest sind wichtige Werkzeuge zur Qualitätssicherung – doch nicht jedes Verfahren ist bei jeder Baugruppe notwendig. Eine frühzeitige Abstimmung Ihrer Teststrategie mit dem EMS-Dienstleister hilft, Doppelprüfungen zu vermeiden und die Effizienz zu steigern. So lassen sich sowohl Kosten als auch Durchlaufzeiten gezielt reduzieren.

Tipp: Definieren Sie den Prüfumfang gezielt anhand der Produktanforderungen und bereits vorhandener Prüfungen – und nicht nach einem pauschalen Standard.

Schon kleine Layoutdetails können erhebliche Auswirkungen auf die Produzierbarkeit und Prozesssicherheit haben – etwa offene Vias, ein unsymmetrischer Lagenaufbau oder ungünstig platzierte schwere Bauteile. Reichen Sie Ihr Design daher idealerweise vor der Finalisierung bei uns ein. Wir prüfen es gerne auf Optimierungspotenzial und geben konkrete Empfehlungen für eine wirtschaftlichere Fertigung.

Tipp: Vermeiden Sie offene Vias, planen Sie symmetrisch und platzieren Sie schwere Bauteile auf der zweiten Lötseite.

Die meisten Kostentreiber entstehen nicht erst in der Fertigung, sondern viel früher. Wer in der Layoutphase mitdenkt, kann bares Geld sparen – ohne Kompromisse bei Qualität oder Funktion.

Unser Tipp: Beziehen Sie Ihren EMS-Partner wie SMTEC frühzeitig ein. Gemeinsam lassen sich Potenziale zur Kostenreduktion optimal nutzen.