Durch gezielte Layoutoptimierung in der Elektronikfertigung lassen sich Produktionskosten deutlich senken.

Erfahren Sie den Unterschied zwischen PCB (Leiterplatte) und PCBA (bestückte Baugruppe)

Das Reflow-Löten ist ein weit verbreitetes Verfahren zur Montage von SMD (Surface Mount Device) Bauteilen auf Leiterplatten. Es verwendet Hitze,…

Selektivlöten ist ein spezielles Lötverfahren in der Elektronikfertigung, bei dem gezielt bestimmte elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte gelötet werden, während…

Kurz erklärt:Eine THT-Bestückung (Through-Hole Technology) ist ein Verfahren der Leiterplattenmontage, bei dem elektronische Bauteile mit Drahtanschlüssen durch Bohrungen in der…

SMT und THT sind die zentralen Technologien der modernen Leiterplattenmontage – SMTEC AG erklärt, wie sie funktionieren und wann welche Methode sinnvoll ist.

Der Unterschied zwischen SMD (Surface Mount Device) und SMT (Surface Mount Technology) liegt in ihrer Bedeutung und Anwendung: Insgesamt handelt…